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Casa Prodotti Componenti elettronici passivi

I RUSCELLI passivi dei componenti elettronici SF-0603FP100-2 fondono il chip 1A 32V SMD

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I RUSCELLI passivi dei componenti elettronici SF-0603FP100-2 fondono il chip 1A 32V SMD

Grande immagine : I RUSCELLI passivi dei componenti elettronici SF-0603FP100-2 fondono il chip 1A 32V SMD Miglior prezzo

Dettagli:

Luogo di origine:	CHIINA
Marca:	BOURNS
Numero di modello:	SF-0603FP100-2

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	Qty del pacchetto
Prezzo:	contact sales for updated price
Imballaggi particolari:	nastro e bobina
Tempi di consegna:	2 settimane
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000+

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Evidenziare:

Componenti elettronici di passivo di ruscelli

I componenti elettronici passivi fondono il chip

I RUSCELLI SF-0603FP100-2 fondono il cuscinetto 0603 T/R ceramico della lega per saldatura di Chip Fast Acting 1A 32V SMD

Caratteristiche tecniche del prodotto

UE RoHS	Compiacente
ECCN (US)	EAR99
Stato della parte	Attivo
Automobilistico	Nessun
PPAP	Nessun
Tipo	Chip
Agire	Veloce
Applicazione	Caricabatteria\|Telefono cellulare\|DVD\|Macchina fotografica digitale\|Unità disco\|Regolatore industriale
Dimensione del fusibile (millimetri)	1,6 X 0,8 X 0,45
Valutazione corrente (A)	1
Valutazione di tensione (v)	32
Valutazione massima di tensione CA (v)	32
Valutazione massima di tensione di CC (v)	32
Rompendo tensione nominale di capacità @ (A)	50@32VAC\|50@32VDC
I2t di fusione tipico (² s di A)	0,0211
Resistenza al freddo tipica (ohm)	0,0845
Stile di termine	Cuscinetto della lega per saldatura
Numero dei terminali	2
Temperatura di funzionamento minima (°C)	-20
Temperatura di funzionamento massima (°C)	105
Imballaggio	Nastro e bobina
Profondità del prodotto (millimetri)	0,8
Lunghezza del prodotto (millimetri)	1,6
Altezza del prodotto (millimetri)	0,45
Materiale del fusibile	Ceramico
Montaggio	Supporto di superficie
Pacchetto/caso	0603