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Multi Chip Package Memory MCP di KMQE60013B-B318 SAMSUNG

Multi Chip Package Memory MCP di KMQE60013B-B318 SAMSUNG

KMQE60013B-B318 SAMSUNG Multi Chip Package Memory MCP
KMQE60013B-B318 SAMSUNG Multi Chip Package Memory MCP

Grande immagine :  Multi Chip Package Memory MCP di KMQE60013B-B318 SAMSUNG Miglior prezzo

Dettagli:
Luogo di origine: La CINA
Marca: SAMSUNG
Numero di modello: KMQE60013B-B318
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: Qty del pacchetto
Prezzo: contact sales for updated price
Imballaggi particolari: nastro e bobina
Tempi di consegna: 2 settimane
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 1000+
Descrizione di prodotto dettagliata
Evidenziare:

kmqe60013b b318

,

SAMSUNG multi Chip Package Memory

,

Multi MCP di Chip Package Memory

Memoria del pacchetto del Multi-chip di KMQE60013B-B318 SAMSUNG (MCP)

Caratteristiche tecniche del prodotto

UE RoHS Fornitore non confermato
Stato della parte Attivo
Automobilistico Nessun
PPAP Nessun

Dettagli di contatto
Sunbeam Electronics (Hong Kong) Limited

Persona di contatto: peter

Telefono: +8613211027073

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