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Casa ProdottiArchiviazione di dati di memoria flash

GD25LQ64CWIGR Gigadevice doppio e memoria flash di Spi del quadrato 133 megahertz

GD25LQ64CWIGR Gigadevice doppio e memoria flash di Spi del quadrato 133 megahertz

GD25LQ64CWIGR Gigadevice Dual And Quad Spi Flash Memory 133 MHz
GD25LQ64CWIGR Gigadevice Dual And Quad Spi Flash Memory 133 MHz

Grande immagine :  GD25LQ64CWIGR Gigadevice doppio e memoria flash di Spi del quadrato 133 megahertz Miglior prezzo

Dettagli:
Luogo di origine: La CINA
Marca: Gigadevice
Numero di modello: GD25LQ64CWIGR
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: Qty del pacchetto
Prezzo: contact sales for updated price
Imballaggi particolari: nastro e bobina
Tempi di consegna: 2 settimane
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 1000+
Descrizione di prodotto dettagliata
Evidenziare:

Memoria flash di Spi del quadrato di Gigadevice

,

Memoria flash di Spi del quadrato 133 megahertz

,

GD25LQ64CWIGR

GD25LQ64CWIGR Gigadevice si raddoppiano e flash di serie del quadrato

 
  • Produttore Part Number:

    GD25LQ64CWIGR

  • Codice di Rohs:

  • Codice del ciclo di vita della parte:

    Produttore del contatto

  • Descrizione del pacchetto:

    WSON-8

  • Codice di conformità di portata:

    sconosciuto

  • Codice di ECCN:

    EAR99

  • Codice della NTA:

    8542.32.00.51

  • Produttore:

    Semiconduttore di GigaDevice (Pechino) inc

  • Rango di rischio:

    5,45

  • Orologio Frequenza-massimo (fCLK):

    133 megahertz

  • Codice JESD-30:

    R-PDSO-N8

  • Lunghezza:

    6 millimetri

  • Densità di memoria:

    bit 67108864

  • Tipo di IC di memoria:

    FLASH

  • Larghezza di memoria:

    1

  • Numero delle funzioni:

    1

  • Numero dei terminali:

    8

  • Numero delle parole:

    67108864 parole

  • Numero del codice di parole:

    64000000

  • Modo operativo:

    SINCRONO

  • Funzionamento Temperatura-massimo:

    °C 85

  • Temperatura-min di funzionamento:

    -40 °C

  • Organizzazione:

    64MX1

  • Materiale del corpo del pacchetto:

    PLASTIC/EPOXY

  • Codice del pacchetto:

    HVSON

  • Forma del pacchetto:

    RETTANGOLARE

  • Stile del pacchetto:

    PICCOLO PROFILO, HEATSINK/SLUG, PROFILO SOTTILE STESSO

  • Parallelo/pubblicazione periodica:

    PUBBLICAZIONE PERIODICA

  • Temperatura di punta di riflusso (cel):

    NON SPECIFICATO

  • Tensione di programmazione:

    1,8 V

  • Altezza-massimo messo:

    0,8 millimetri

  • Rifornimento Tensione-massimo (Vsup):

    2 V

  • Tensione-min del rifornimento (Vsup):

    1,65 V

  • Tensione-Nom del rifornimento (Vsup):

    1,8 V

  • Supporto di superficie:

  • Tecnologia:

    CMOS

  • Grado di temperatura:

    INDUSTRIALE

  • Forma terminale:

    NESSUN CAVO

  • Passo terminale:

    1,27 millimetri

  • Posizione terminale:

    DOPPIO

  • Riflusso di Time@Peak (s) Temperatura-massimo:

    NON SPECIFICATO

  • Tipo:

    NÉ TIPO

  • Larghezza:

    5 millimetri

Dettagli di contatto
Sunbeam Electronics (Hong Kong) Limited

Persona di contatto: peter

Telefono: +8613211027073

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